Оставьте комментарий

Samsung aggressively aggregating acronyms as eMCP assembly activated


Samsung’s started foundries rolling for its new embedded multi-chip package memory for budget smartphones — after the success of the high-end modules that were released in October. eMCP jams together 30-nanometer low-power DDR2 DRAM and 20-nanometer NAND flash memory into a single slice of silicon. In real terms, this means that there’s a 4GB e-MMC (embedded MultiMediaCard) flash chip with a 256MB, 512MB or 768MB DDR2 DRAM module bolted on the side. According to the company, it’ll consume 25 percent less power with 30 percent better performance, cost less to jam into your telephone and probably make you smell better, too. If you’re starting your own phone company, or just curious about embedded systems, head past the break for the PR.

Continue reading Samsung aggressively aggregating acronyms as eMCP assembly activated

Samsung aggressively aggregating acronyms as eMCP assembly activated originally appeared on Engadget on Thu, 19 Jan 2012 16:04:00 EDT. Please see our terms for use of feeds.

Permalink   |  sourceSamsung Tomorrow (flickr)  | Email this | Comments

via Николай Русанов, Twitter Nikolay Rusanov, Tumblr Nikolay Rusanov

Добавить комментарий

Заполните поля или щелкните по значку, чтобы оставить свой комментарий:

Логотип WordPress.com

Для комментария используется ваша учётная запись WordPress.com. Выход / Изменить )

Фотография Twitter

Для комментария используется ваша учётная запись Twitter. Выход / Изменить )

Фотография Facebook

Для комментария используется ваша учётная запись Facebook. Выход / Изменить )

Google+ photo

Для комментария используется ваша учётная запись Google+. Выход / Изменить )

Connecting to %s

%d такие блоггеры, как: